据报道，英特尔和意大利政府即将签署一项协议，在该协议下英特尔将在意大利新建一座价值数十亿美金的芯片工厂。

路透社今天报道了这一消息，报道引用了两个了解此事的消息来源。预计该交易最初规模达到50亿美金。消息人士称，意大利政府将为英特尔准备其中高达40%的资金。随着时间的推移，该项目的总金额预计会超过最初的50亿美金。

这座规划中的芯片工厂将主要用于芯片封装和组装。特别是根据报道称，工厂将生产基于小芯片技术的处理器，这种技术可以从单独制造的多个半导体块组装成一个处理器。

现代处理器通常包括多种类型的计算模块。一个模块可能针对一般计算任务进行了优化，而另一个模块可能专注于运行人工智能软件，生产具有多种类型计算模块的处理器的常用方法就是将其作为一个芯片上的不同组成部分进行生产。

但是把处理器的模块集成到单个硅片中是有挑战的。如果其中一个模块存在缺陷，那么整个处理器都无法使用了。据报道，英特尔在这个意大利芯片工厂使用的小芯片技术可以更好地解决半导体制造缺陷问题。

有了小芯片技术，组成处理器的不同计算模块就无需在单个芯片上一次性地生产出来，而是单独地生产。如果其中一个模块包含缺陷，其他模块仍然可以使用。结果是，如果其中一个组件生产出来有问题，也不必丢弃整个处理器。

据报道称，英特尔考虑新建芯片工厂的候选地点包括意大利北部的皮埃蒙特和威尼托地区。据路透社报道，意大利政府正寻求在本月底之前达成一项协议。

今年早些时候英特尔详细介绍了一项规模高达330亿欧元的投资计划，在该计划下，英特尔打算大幅扩张在欧盟的芯片产能。除了在意大利新建工厂之外，英特尔还准备在德国建造两座芯片厂，预计耗资170亿欧元，以及在法国新建一个产品开发中心。

英特尔正在美国亚利桑那州同时新建两座尖端的芯片工厂，预计耗资200亿美金，此外计划在俄亥俄州的一个“巨型场地”再建两个晶圆厂，最终可能拥有八个半导体生产设施。据英特尔称，未来十年在俄亥俄州园区的总投资有可能高达1000亿美金。


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